半導體真空晶圓退火爐

產品型號：Huace-800G

廠商性質：生產廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-04-02

產品簡介：

華測儀器Huace-800G半導體真空晶圓退火爐

價格僅供參考，如需獲取更詳盡的產品技術規格書、定制方案或應用案例，歡迎致電我司技術工程師

Huace-800G半導體真空晶圓退火爐由華測儀器生產，是在真空環境下，對半導體晶圓進行高溫熱處理的設備，主要用于消除應力、優化材料結構、增加電學性能。華測儀器經過多年研發，推出了采用高準度、高反射率拋物面搭配高性能加熱源的解決方案，在升降溫過程中仍能保持穩定均勻的溫度場，可實現寬范圍均熱區、高速加熱與高速降溫。樣品由石英管保護，無氣氛污染，更適合半導體工藝使用。

產品參數

產品型號：Huace-800G/Huace-1200G/Huace-1450G

產品尺寸：6寸晶圓或150 x 150mm產品

溫度范圍：RT ~ 800/1200/1450°C

升溫速度：＜100℃/s可編程（此溫度不含載盤的升溫速度）

      ＜25℃/s（SiC載盤）

溫度均勻度：±5 °C ≤ 500 ℃

±1 % > 500 ℃

溫度控制重復性：±1 °C

溫控方式：PID 溫控

應用領域

電子材料

半導體用硅化合化的PRA(加熱后急速降溫)；

陶瓷與無機材料

陶瓷基板退火爐；

鋼鐵和金屬材料

爐焊接模擬；

其他

溫度梯度爐；