半導(dǎo)體封裝材料高電氣絕緣材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)的產(chǎn)品原理

半導(dǎo)體封裝材料高電氣絕緣材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)的產(chǎn)品原理

TSDC是一種研究電荷存儲(chǔ)特性的實(shí)驗(yàn)技術(shù)，用于確定初始電荷和捕獲電荷的活化能以及弛豫，該方法包括一個(gè)極化過程，其中介電樣品在高溫下暴露于高電場(chǎng)強(qiáng)度下。在此之后，試樣在外加電場(chǎng)的作用下迅速進(jìn)行冷卻。以這種方式，電荷被分離并固定在介電材料駐極體內(nèi)。然后進(jìn)行升溫將駐極體內(nèi)的電荷進(jìn)行釋放，同時(shí)配合測(cè)量?jī)x器進(jìn)行測(cè)量，并為科研人員進(jìn)行分析。通過TSDC測(cè)試方法研究了EMC對(duì)功率半導(dǎo)體HTRB可靠性的影響，了解到EMC在高溫、高壓條件下會(huì)發(fā)生電極化或電取向。此外，依賴于在相應(yīng)的冷卻環(huán)境中維持其極化狀態(tài)，它會(huì)干擾MOS-FET半導(dǎo)體中反轉(zhuǎn)層的正常形成。通過TSDC試驗(yàn)，我們還了解了在可靠性測(cè)試中由于應(yīng)用條件而導(dǎo)致的材料內(nèi)部極化電荷的數(shù)量也是一個(gè)重要的影響因素。

HC-TSC熱激勵(lì)去極化電流測(cè)量系統(tǒng)應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等材料領(lǐng)域，用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過TSDC電流也可以比較直觀的研究材料的弛豫時(shí)間、活化能等相關(guān)的介電特性。TSDC電流也可以比較直觀的研究材料的弛豫時(shí)間、活化能等相關(guān)的介電特性。